Produsen Chipset Percepat Produksi Cip Berteknologi 5G

Ilustrasi/BBC

PRODUSEN chipset tidak hanya berlomba menggapai 5G, ada juga dorongan konstan pe­nyusutan proses fabrikasi cip. Semakin susut ­prosesnya, semakin kecil dan lebih hemat daya cip. Sebaliknya, semakin banyak transistor yang dapat ­ditampung, membuatnya lebih kuat dengan ukuran yang sama. 

Saat ini, cip 10 nanometer (nm) sama kecilnya dengan pro­sesor seluler yang tersedia secara komersial, tetapi itu tidak akan bertahan lama. Tak lama setelah Huawei mengumumkan bah­wa Kirin 980 system-on-a-chip (SoC) akan di­bangun pada teknologi fabrikasi 7 nm. Qual­comm juga telah ­mengumumkan bahwa cip andalannya berikutnya juga akan dibangun pada proses 7 nm.

Dalam rilisnya, Qualcomm menyatakan bah­wa SoC dapat dipasangkan dengan modem Snap­dragon X50 5G. Modem X50 5G tidak multimode sehingga hanya dapat menyediakan 4G LTE jika dipasangkan dengan modem 4G LTE tambahan yang berarti dua modem daripada modem biasa. Qualcomm telah mendapat solusi terintegrasi, tetapi tidak diharapkan untuk keluar sampai tahun 2019.

Raksasa chipset itu lebih lanjut mencatat bah­wa mereka sudah mengambil sampel platform mobile andalannya ke beberapa produsen. Qual­comm akan mengeluarkan chipset sebagai hotspot seluler 5G pada akhir 2018 dan smartphone di paruh pertama tahun 2019.

Pengumuman ini terbilang mengejutkan ka­re­na beberapa bulan sebelumnya, Qualcomm ba­ru akan mengungkap SoC andalannya pada ku­artal keempat tahun 2018. Akan tetapi, dengan per­saingan yang semakin ketat di industri chipset yang mengakomodasi 5G, tidak meng­herankan jika perusahaan itu segera mengumumkannya lebih awal.

Penerus Qualcomm pada Snapdragon 845 hampir diproduksi secara massal karena semua riset dan pengembangan pada cip telah selesai. Hal ini berdasarkan la­poran Central News A­gency Taiwan, mengutip sumber yang dekat de­ngan perusahaan semikonduktor Taiwan Se­miconductor Manufacturing Company (TS­MC). Raksasa semikonduktor Taiwan itu berada di belakang node proses 7 nm di mana silikon Snapdragon seri 800 berikutnya akan diproduksi dan dijadwalkan untuk memulai produksi alirannya pada kuartal terakhir tahun ini. 

Jangka waktu tersebut sejalan dengan pemba­ruan status terbaru Qualcomm pada SoC yang akan datang. Perusahaan mengonfirmasikan bahwa ini sudah dalam tahap pengambilan sampel awal bulan ini. Qualcomm pun telah memberikan sejumlah produsen peralatan asli dengan prototipe yang saat ini sedang mereka uji.

TSMC mengharapkan pesanan cip 7 nm akan mencapai 20% dari pendapatan tahun 2019. Cip 7 nm pertama ini menggunakan litografi optik, bukan teknologi ultraviolet ekstrem yang dilakukan Samsung.

Oleh karena itu, cip ini akan memberikan kinerja yang lebih baik dan peningkatan efisiensi daya. Cip 7 nm dari TSMC di­harapkan bisa di­komersialkan pada kuartal kedua tahun 2019. Selain Qualcomm, AMD dan Apple sudah menempatkan pesanan pada cip 7 nm TSMC. 

Pada cip ini tersemat silikon baru yang memiliki unit pem­rosesan saraf. Sebuah cip khusus yang didedikasikan untuk pembelajaran pe­rang­kat dan aplikasi kecerdasan buatan lokal lainnya. Qualcomm sudah mengonfirmasi bah­wa silikon baru akan siap untuk teknologi 5G. Snapdragon 865 kemungkinan akan menjadi modul pertama dengan dukungan 5G asli.

Samsung lebih dulu menyatakan siap memproduksi cip 7 nm LPP (low power plus) pada paruh ke­dua tahun 2018. Samsung pada posisi terdepan yang mengumum­kan akan mengha­dirkan teknologi ini, tetapi mungkin akan disa­lip perusahaan cip, HiSilicon, milik Huawei. 

Prosesor andalan Kirin 980 dari Huawei akan menggunakan proses 7 nm juga. Huawei secara tradisional mengungkapkan ponsel Mate dengan chipset baru di paruh kedua tahun ini sehingga mereka bisa mengalahkan Samsung jika rumor 7 nm memang benar.

 

Setelah 7 nm?

Cip seluler terus menyusut karena proses ma­nufaktur yang semakin baik. Cip yang lebih ke­cil biasanya menghasilkan masa pakai baterai yang lebih lama dan kinerja berkelanjutan yang lebih baik.

Samsung memiliki teknologi manufaktur yang mapan, tetapi untuk menghasilkan cip ponsel lebih kecil memerlukan teknologi baru. Jadi, ka­pan kita bisa melihat produksi massal cip 5 nm, 4 nm, dan 3nm? 

Menurut EE Times, Samsung berencana memproduksi cip 5 nm tahun 2019, cip 4 nm ta­hun 2020, dan 3 nm paling cepat tahun 2021. Diharapkan produksi cip 3 nm mulai tahun 20­22, tetapi Samsung mungkin merealisasikannya lebih cepat daripada yang diharapkan. ***

Baca Juga

Lima Pilihan Penyimpanan Data di Awan

PENYIMPANAN cloud memungkinkan Anda mengunggah dan mencadangkan konten android Anda ke sumber online, menghemat ruang berharga di ponsel atau tablet Anda.

Vendor HP Lokal Terus Berinovasi

SERBUAN merek-merek telefon seluler dari luar negeri, terutama asal Tiongkok, memberikan banyak pilihan perangkat bagi masyarakat. Di sisi lain, hal tersebut juga cukup ­memberikan pengaruh terhadap merek-merek lokal.

Malam Apresiasi bagi Prestasi Ako Amoi Bandung

SETELAH terpilih sebagai Amoi Bandung di ajang Hakka Ako Amoi 2017, Sheline Yunike Duwita kembali menorehkan prestasi dengan menjadi Amoi Nasional 2018 setelah menjuarai ajang hakka Ako Amoi Indonesia 2018.